『2024年的晶圓廠設備支（zhī）出將受到HPC、汽車半導（dǎo）體的提振。』

全球晶（jīng）圓（yuán）廠前端設施設備支出預計將從 2022 年創紀錄（lù）的 980 億美元（yuán）同比下降 22% 至 2023 年（nián）的（de） 760 億美元。SEMI在其最新的季度世界晶（jīng）圓廠預測報告中宣布，到 2024 年（nián）同比增長 21% 至 920 億美元。2023 年的下降將源於芯片需求疲軟以及消（xiāo）費和移動設備庫存增加。

半導體製造業似乎在幾個月內發生了翻天覆地的變化，多（duō）個晶圓廠（chǎng）的建設和擴張放緩或推遲。

美光首席執（zhí）行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們大幅削（xuē）減了資本支出，現（xiàn）在預計 2023 財年資本支（zhī）出約為 80 億美元，同比（bǐ）下降 30% 以上。WFE 資本支出將同比下降近 50%，這反映出（chū）我們的 1-beta DRAM 和 232 層 NAND 的增長速度與（yǔ）之前的預期相比要慢得多。”

其他內存供應商也將效仿三星和鎧（kǎi）俠宣布削（xuē）減價格、晶圓開工或製造設備支出。值得注意的是，美光和（hé）其他公司將繼續建（jiàn）造晶圓廠設（shè）施，並保持現有（yǒu）的 EUV 訂（dìng）單到位。他們將大大推遲在（zài） DUV 和其他製造工具上的設備支出。NAND 與 DRAM 行業的支出概況和削（xuē）減程度將有所不同。

在英特爾方麵，隨著業務大幅放緩，英特爾是否會削減產能擴張支（zhī）出存在許多疑（yí）問。不過，供應鏈（liàn）已經傳出供應商被取消訂單（dān）。

轉向台積電（diàn）這個行業巨頭，由於2023年第一季度 7nm 晶（jīng）圓的產能過（guò）剩，他們正在放緩建設步伐。3nm 節點的（de）擴展也非常緩慢。與之前的計劃相比，N3 的擴建計劃（huá）要溫和（hé）得多。

三星也在（zài）大幅削減擴建。這不僅與存儲有關。這是由於移動領域的大幅（fú）放緩、代工和係統 LSI 的（de）份額損失。特別是，三星向平澤（zé） P3晶圓廠設備的擴張正在放緩。值得注意的是，三星的 3nm 節點沒有真正（zhèng）的旗（qí）艦 Exynos 產品。即使是 2024 年的旗艦智能手機芯片 Exynos 2400，仍然基於其較舊的 4nm 級（jí）技術。奇怪的是（shì），盡管封裝行業的放緩程（chéng）度遠大於晶圓級製（zhì）造行業，但三星仍在越南新工廠接手晶（jīng）圓級（jí）封裝設備的訂單。

2024年的晶圓廠設（shè）備支出複蘇將在（zài）一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽車領域對半導體的需求增強的推動。

SEMI的總裁兼首席（xí）執行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調了全球晶圓廠產能的穩步擴（kuò）張，以支持（chí）由汽車和計算領域以及一係列新興應用推動的未來半導體行業增長。”。報告指出，明（míng）年設備投資將健（jiàn）康增長 21%。

中國台（tái）灣繼續引領設備支出

預計中國台灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設備支出的（de）領先地位，投資額（é）為 249 億（yì）美（měi）元，同比（bǐ）增長 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同（tóng）比增長 41.5%。雖然（rán）預（yù）計中國將在 2024 年在（zài）全球設備支出（chū）中排（pái）名第三（sān），但美國（guó）的出口管製（zhì）預計會（huì）將（jiāng）該地區的支（zhī）出限製在 160 億美（měi）元，與該地區 2023 年的投資相當。 

預計（jì）美洲仍將是第四大支出地（dì）區，到（dào） 2024 年（nián）的投資（zī）將達到創紀錄的 110 億（yì）美元，同（tóng）比增長 23.9%。預（yù）計明年歐洲和中東（dōng）地區的投資也將創下紀錄，支出將增加 36%，達到 82 億美元。日（rì）本和東南亞的晶圓廠設備支出預計（jì）到 2024 年將分別增至 70 億美元和（hé） 30 億美元。

晶圓代工業務繼（jì）續引領半導體行業擴張

涵蓋 2022 年至（zhì） 2024 年的 SEMI World Fab Forecast報告顯示，繼 2022 年增長（zhǎng） 7.2% 之後，今年全球（qiú）半導體行業產能增長 4.8%。預計 2024 年產能將繼（jì）續增長，大約（yuē）增長（zhǎng） 5.6%。

隨著越來（lái）越多的供應商提供代工服務以增加全球產能，預計代工部門將在 2023 年引領半導體擴（kuò）張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增（zēng）長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億（yì）美元，但預計（jì） 2023 年將在全球支出（chū）中排名（míng）第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場不同（tóng），在汽車市場穩（wěn）定（dìng）增長（zhǎng）的推動下，模擬和電源將穩步擴張，預（yù）計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美（měi）元。該（gāi）部（bù）門的投資預計明（míng）年將保持平穩。

3月份發布的SEMI World Fab Forecast的最新報告（gào）列出了全球 1470 條設施和生產線，其中包括 142 條預計在 2023 年或之後開始生產的不同類型的（de）設施和生產線。