CINNO Research統計數據顯示（shì），2022年中國（含台灣）半導體項（xiàng）目投資金額約為1.5萬億人民幣，半導體產業延續（xù）高投資態勢。

近年來，由於美國對中（zhōng）國半（bàn）導體製裁加劇，中國在半（bàn）導體領域麵臨更加嚴峻的局麵。為了（le）應對這種情況，中國在半導體領（lǐng）域實施了多項（xiàng）扶（fú）持政（zhèng）策，例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支持等，以促進半導體產業（yè）的發展。其（qí）中，最（zuì）重要的一環是加大對半導體產業的投資，提高半導體（tǐ）自主可控水平。

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高（gāo）達1.5萬億元人民幣，半（bàn）導體產業延續高投（tóu）資態勢。隨（suí）著對半導體（tǐ）產（chǎn）業的大力支持和投資，以及半導體企（qǐ）業的快速發展，為（wéi）中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

圖示：2022年中國半導體產業投資項目分布情（qíng）況，來源：CINNO Research

半導體行業內部資金細分流（liú）向來看，2022年中國（含台灣）半導體行業（yè）內投資資金主要流向芯片設計，金額（é）超5,600億人民幣，占比約（yuē）為37.3%；晶（jīng）圓製造投資（zī）金額（é）超（chāo）3,800億人民幣，占（zhàn）比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測（cè）試投資金額超1,300億人民（mín）幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領域主要以矽片（piàn）、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主（zhǔ），合計約（yuē）占項目規模的71.3%。

從半導體產業投資地（dì）域分布來看，共涉及28個省市（含直轄（xiá）市）地（dì）區，其中投資資金占比10%以上的有台（tái）灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內（nèi）外資分布看（kàn），內資資金占比為75.8%，台資占比（bǐ）為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含台灣）半導體行業投資資金按（àn）項目類別來看矽片投資占比最高，占比（bǐ）約為34.7%，投資金（jīn）額超1,000億人民幣；投資（zī）超200億人民幣金額的項目分（fèn）別為SiC/GaN、IC載（zǎi）板、電子化（huà）學品及電子特氣等項目。

IT桔子：2022年中國芯片（piàn）半導體（tǐ）收獲 1000 多億（yì）融資

據（jù）IT桔子報（bào）道，截止到 2022 年（nián） 11 月 22 日（rì），中國一級市場芯片半（bàn）導體行業共計發生 3587 起投融資事件，融資總（zǒng）規模（mó）達（dá） 6964.14 億元 （統計不（bú）包含（hán） IPO 上（shàng）市及之（zhī）後融（róng）資、新三板上市及之後融（róng）資，下同） 。從融資數量及規模來看，中國芯片（piàn）半（bàn）導體行業整體（tǐ）呈波動上升（shēng）趨勢發（fā）展（zhǎn）。

2010 年及以前，中國芯片半（bàn）導體獲投總量為 128 起，融資規（guī）模為 37.19 億元，數量及規模均較少。該階段我國（guó）芯片半（bàn）導體行業受限於技術水平，且國內智（zhì）能（néng）化產品少對芯片的需求也相對（duì）較少，產品多依賴進口，因此資（zī）本對行業的投資力度小，尚處於（yú）初（chū）步發展階段。

2011-2016 年期間，芯片半導體獲（huò）投金額每年都在 100 億以內，發展平緩。在 2017 年，行業獲得突飛猛進發展，首先（xiān）當年（nián）因（yīn）為紫光集團（tuán）獲得 1500 億超級大規模融（róng）資，拉高了整體融資額，也給（gěi）行（háng）業帶來了極大的關注度。

2018 年之後，受（shòu）國家政（zhèng）策的支持引導、國家集成電路產業投（tóu）資基金的建立（lì）以及隨著智能製造發展，芯（xīn）片在各行業的廣泛應（yīng）用，吸引到多方資本入局，資本開（kāi）始在該（gāi）行業不斷出手投資，融資數（shù）量及規模較之（zhī）前增長較快。

2019 年（nián）行業投資數量為 348 起（qǐ），融資規模為 253.85 億元，融資規模不足上一年的一半，出現大幅下滑。這一年受（shòu）中美貿（mào）易戰（zhàn）等影響，美國對中國部分企業（yè）增加關稅、禁止出口，將部分企業拉入黑名單等，致使中國芯片半（bàn）導體企業發展受到（dào）影響（xiǎng），也影響了資（zī）本對該行業的投資（zī）。

2020-2022 年，即疫情之後芯片半（bàn）導體行業投融資總數（shù）量為 1994 起，融資規模為 3948.5 億元，數量和規模均創新高。這一（yī）時期盡管受美國對中國芯片半導體企業的壓製、打壓，但在國家（jiā）政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供（gòng）不用（yòng）求局麵，「國產替代」成為行業的發展主題（tí），資本（běn）大力投資中國芯片企業。

2021 年中國芯片半導體（tǐ）融資事件達超 800 起創下曆史記錄，進入到 2022 年截至到（dào） 11 月 22 日，行業融（róng）資事件（jiàn）為 675 起，融（róng）資規模達（dá） 1116 億元。 

從中國芯（xīn）片半導體行業單筆事件融（róng）資平均金額來看，2013 年及以前行業平均單（dān）筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之後單筆平均融資金額邁向億元級別，且在 2017 年創下至今最高曆史記錄。2017 年單筆平均融資達到（dào） 8 億元，與行業超大額融資有（yǒu）關——2017 年 3 月紫光集團獲得國（guó）家開發（fā）銀行、華芯投資的 1500 億元（yuán）的融資支持，拉高（gāo）了整（zhěng）個行業的（de）平均融資水平。2020 年之後，隨資（zī）本在該（gāi）行業的投資力度（dù）不斷（duàn）加大，行業億元級別（bié）融資越來越多，行業單筆平均融資維（wéi）持在（zài） 1.5 億元（yuán）-3 億元之間（jiān）。